天宇优配 英特尔在上海车展发布新一代SoC
4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计天宇优配,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。同时,英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 文章作者
一财科技天宇优配
相关阅读
①全球首个“AI+甲骨文”创新赛事在豫启动;②上海交大推出AI三大基金和“AI十条”;③天工Ultra研发企业:即将量产人形机器人天宇优配,未来价格和小轿车差不多。
93 04-20 20:17
腾讯云大模型知识引擎已率先接入MCP,拓展AI应用边界;阿里通义万相开源首尾帧生视频模型。
107 04-18 20:38
美格智能公告,预计2025年第一季度归属于上市公司股东的净利润为4000万元–5200万元,同比增长518.53%-704.09%。
129 04-14 10:37
埃夫特与华为云合作,探索具身智能新生态;“天衍”量子计算云平台访问量突破2700万;ChatGPT大幅提升记忆能力。
160 04-11 20:34
在安全领域,深信服安全大模型可24小时不间断工作天宇优配,将需要多次手动操作的安全运营工作量减少了92%。
27 04-09 14:45 一财最热 点击关闭长富资本提示:文章来自网络,不代表本站观点。